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KYU S-1039硫酸镀锡工艺

有 效 期: 长期有效
所 在 地: 上海市南汇区
配送信息:
供应数量:不限
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详细说明

S-1039硫酸光亮纯锡工艺

KYUSOLDER? Bright Pure Tin S-1039

TEL:

KYUSOLDER? S-1039 硫酸型、无甲醛、低泡的光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作温度范围内,获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物,具有极的可焊性能,滚镀、挂镀匀适用,同时也完全满足高速电镀要求,可以完全替代价格昂贵的甲基磺酸高速镀锡。

 

工艺特点

KYUSOLDER? S-1039 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层,具有卓越的电特性,完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法(208F,以及MIL-STD-883C试验方法(2003)。

 

镀液组成

原料

单位

范围

滚镀

挂镀

高速镀

硫酸亚锡

g/L

20~40

25

30

60

硫酸

g/L

100~200

180

150

120

S-1039载体添加剂

mL/L

25~45

30

30

30

                 

操作条件

操作参数

单位

范围

挂镀

滚镀

高速镀

电流密度

A/dm2

1-30

2

1

20

温度

0C

14-35

18

12

15

阳极面积:阴极面积

 

1:1

 

添加剂功能及补充

添加剂

功能

补充(kAh

硫酸亚锡

提供锡离子

依分析

硫酸

用于提高酸度

依分析

S-1039载体添加剂.

载体是润湿剂的浓缩液,用于开槽和补充,获得光亮、均匀的镀层

200-300

S-1039光亮剂

光亮剂浓缩液

50-100

 

槽液配制

1、         经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水;

2、         在搅拌下,加入硫酸;

3、         在搅拌下,加入硫酸亚锡;

4、         在搅拌下,加入KYUSOLDER? S-1039 载体添加剂.                          

5、         加纯水至工作标准液位,搅拌均匀;

6、         取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度,必要时,将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

 

设备要求

镀槽        PP、或内衬橡胶的钢槽;

换热设备    需要设置适当的冷却设备

搅拌        采用机械式搅拌装置

阳极        建议采用袋装的纯锡阳极

   通风        作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置

 

镀液维护

1、       工件在进入KYUSOLDER? S-1039 镀槽之前,用10%V/V)的硫酸浓缩液的溶液预浸;

2、       镀液中金属锡的浓度,往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡;

3、       定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂,保证将镀液组成控制在操作范围之内;

4、       当镀液的操作温度高于35 0C时,应当启动冷却装置将镀液降温;

5、       稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层;

6、       必要时,应当对镀液进行活性炭处理,具体的处理方法,可咨询KYU公司的技术服务工程师。

 

 

分析方法:

 

 

一、锡溶液的分析方法

3.1硫酸

1、取样2ml加水100ml   2、加甲基红/甲基蓝混合指示剂数滴.  3、用0.2N的氢氧化钠滴定至由紫色变为淡黄绿色为终点。   计算: 硫酸(ml/L=V*2.66*F     

3.2

1、取样2ml加水100ml   2、加2N的硫酸30ml    3、加1%的的淀粉指示剂2 ml    4、用0.1N的碘液滴定至由无色变紫色为终点。   计算: 硫酸亚锡(克/升)=V*12.6      =V*2.9675F*2

 

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