S-1032高速哑光到半光纯锡电镀工艺
SHKYU? High Speed Matte Pure Tin S-1032产品说明书
一、简介
SHKYU? S-1032是甲基磺酸型高速哑光到半光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的
操作温度范围内，获得均匀、稳定的无光泽纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极的可焊性能，已被广泛应用于电子电镀工业领域，适合要求较高的电子接插件、半导器元器件、IC、集成电路转换器、镀锡铜线、铜材、铁带、不锈钢材、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。
二、工艺特点
SHKYU? S-1032 工艺沉积出来的哑纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
三、镀液组成
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原料 |
单位 |
范围 |
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Sn（锡）(甲基磺酸锡) |
g/L |
50~80 |
60 |
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MSA-70 酸浓缩液（甲基磺酸） |
mL/L |
120-180 |
140 |
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SHKYU? S-1032添加剂Add |
mL/L |
20-80 |
40 |
四、操作条件
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操作参数 |
单位 |
范围 |
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电流密度 |
A/dm2 |
5.5-32 |
20 |
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温度 |
℃ |
20-50 |
30-35 |
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阳极面积：阴极面积 |
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≥1:1 |
五、添加剂功能及补充
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添加剂 |
功能 |
补充（kAh） |
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Tin-300锡浓缩液 |
提供锡离子 |
依分析 |
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MSA-70酸浓缩液 |
用于提高酸度 |
依分析 |
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SHKYU? S-1032添加剂Add |
用于开槽及补加，获得光均匀、稳定的无光泽镀层 |
200-400mL |
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抗氧化剂 |
开缸不用（防止四价锡生成） |
10-20ML |
SHKYU? S-1032 PAGE 2 of 2
六、槽液配制
1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；
2、 在搅拌下，加入ATSOLDER? MSA-70 酸浓缩液；
3、 在搅拌下，加入ATSOLDER? Tin-300 锡浓缩液；
4、 在搅拌下，加入SHKYU? S-1032添加剂Add；
5、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；
6、 取样分析镀液中锡和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
七、设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
八、镀液维护
1、 工件在进入SHKYU? S-1032 镀槽之前，用10%（V/V）的ATSOLDER? SMSA-70 酸浓缩液的溶液预浸；
2、 镀液中金属锡的浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；
3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；
4、 当镀液的操作温度高于50 0C并有上升趋势时，应当启动冷却装置将镀液降温；
5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询SHKYU公司的技术服务工程师。
声明：此说明书中所有关于本公司产品的建议及参数，是以本公司信赖的实验与资料为标准。因业界同仁设备及实际操作的各异性，故本公司不保证及不负责任何可能相关之不良后果。此说明书内所有的资料也不用作侵犯版权的证据。 |
备注二：甲基磺酸的密度＝1.35(70%含量的）；甲基磺酸锡的密度＝1.55（含锡离子300克/升)