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  BGA植球、测试、拆板、除胶,贴装­­BGA植球、测试、拆板、除胶,贴装一系列服务 先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证 ESD环境和设备,严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证 我们严谨、我们专业、我们负责客户满意,是我们永远的追求我们将为您提供给您的品质、惠的价格和最完善的服务!­研发、制作各类BGA/IC-SOCKET。­专业研发、生产各类BGA/IC测试治具如:手机、摄像头、电脑南北桥、GPS、MP3、MP4、蓝牙、显卡等IC的测试治具。 ­专业BGA/IC植球、测试 (符合ESD的环境与设备,拥有先进的生产工艺) 。 ­可为客户提供各类BGA/IC的植锡植球钢网(摄像IC、手机IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC等)。 ­产品结构特征:(SOCKET结构)­1、测试操作方便; ­2、采用进口全镀硬金双头针(B+F头);能轻松刺破焊接锡球的氧化层,接触稳定,而又不会损坏锡球; ­3、探针更换时、维修时,操作方便快捷,成本低, ­4、采用的进口绝缘材料,且耐热性好, &sh...
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