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我厂在20多年的生产历史中,不断改进工艺质量,引进先进设备,在保证产品质量的同时,缩短产品的交货周期,可制作超精密高品质的PCB、LCD胶片底版,同时配备包括数控 钻孔设备、电解镀铜生产线、热风整平机、光板通断自动检测仪,已形成比较全面的生产体系。
我厂通过20年的不断努力,在质量管理及生产管理等方面积累了丰富的生产经验,产品在国内同行中有较高的知名度,在中国大陆PCB市场有一定的竞争力。目前印制板月产能力,单面板14000平方米,双面板1000平方米。
我厂系中国印制电路板行业协会会员单位。专业开展PCB设计光绘及制作,主要业务:
1、PCB、LCD快速布线设计,超精密光绘制片;
2、单双面印制电路板加工生产;
3、铜、铝标牌加工;
4、塑料件烫印;
5、PVC丝印;
本厂现有职工50多人,技术人员20余人,其中大专学历以上3人。
我厂本着“用户至上、信誉、质量为本”的宗旨,诚挚希望能与国内外知名集团合作,共创灿烂明天。
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面 电路板
的作用简要介绍如下:
(1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(2)防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
(3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
(5)其他层:主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。